导读 日本研究人员一直在努力保持纳米设备凉爽，或者至少防止其过热。通过在微型硅结构中添加微小的二氧化硅涂层，他们能够显着提高散热率。这项...
日本研究人员一直在努力保持纳米设备凉爽，或者至少防止其过热。通过在微型硅结构中添加微小的二氧化硅涂层，他们能够显着提高散热率。这项工作可能会带来更小、更便宜、可以封装更多微电路的电子设备。
随着消费电子产品变得越来越紧凑，同时仍然拥有更高的处理能力，管理微电路废热的需求已成为一个主要问题。
一些科学仪器和纳米级机器需要仔细考虑如何将局部热量从设备中分流出去，以防止损坏。
当热量以电磁波的形式辐射出去时，就会发生一定程度的冷却——类似于太阳光通过太空真空到达地球的方式。然而，能量传输速率可能太慢，无法保护敏感且密集的集成电子电路的性能。
对于要开发的下一代设备，可能需要建立新的方法来解决这个热传递问题。
在最近发表在《物理评论快报》杂志上的一项研究中，东京大学工业科学研究所的研究人员展示了如何在由微小间隙隔开的两块微型硅板之间使辐射传热率加倍。
关键是使用二氧化硅涂层，在表面板的热振动(称为声子)和光子(构成辐射)之间建立耦合。
该研究的主要作者立川纱子 (Saeko Tachikawa) 表示：“我们能够从理论上和实验上证明电磁波如何在氧化层界面处被激发，从而提高传热速率。”
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