华盛顿州立大学的一个研究小组在高性能计算机芯片中发现了一个以前未知的主要漏洞，该漏洞可能导致现代电子设备的故障。
研究人员发现，通过故意添加恶意工作负载，它们可能会破坏片上通信系统，并显著缩短整个计算机芯片的使用寿命。
在电气工程和计算机科学学院助理教授帕萨潘德的领导下，他们在最近的2018年IEEE/ACM国际片上网络研讨会上报告了这项工作。
研究人员一直试图了解计算机芯片的漏洞，以防止对构成日常生活的电子产品的恶意攻击。一些消费电子产品供应商，如苹果和三星，被指控故意放缓早期手机型号，以利用其电子产品的漏洞和发送软件更新来鼓励消费者购买新产品。
先前的研究人员已经研究了计算机芯片组件，如处理器、计算机内存和电路的安全漏洞，但WSU研究团队发现，高性能计算机芯片的复杂通信主干中存在重大漏洞。
“通讯系统是把一切联系在一起的粘合剂，”潘德说。"当它开始失效时，整个系统就会崩溃."
高性能计算机使用大量处理器，对大数据应用和云计算进行并行处理，通信系统协调处理器和内存。研究人员正在努力增加处理器的数量，并将高性能功能集成到手持设备中。
研究人员设计了三种“精心构建的有害”攻击来测试通信系统。这种额外的工作量增加了电迁移引起的应力和串扰噪声。研究人员发现，通信系统中数量有限的关键垂直链路特别容易出现故障。这些链接连接堆栈中的处理器，并允许它们相互通信。
“我们已经确定了代理如何启动通信系统的芯片故障，”潘德说。“过去，通信和威胁在研究领域的作用并不明确。”
研究人员现在将致力于开发缓解问题的方法，例如检测和阻止攻击的自动技术和算法。
这项工作是国家科学基金会和美国陆军研究办公室资助的一个项目的一部分。WSU团队正与来自纽约大学和杜克大学的研究人员合作。
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