smt设备工程师年终总结报告（smt设备）

关于smt设备工程师年终总结报告，smt设备这个问题很多朋友还不知道，今天小六来为大家解答以上的问题，现在让我们一起来看看吧！

1、一般客户给你的订单理有BOM料表，你用EXCEL整理BOM和CAD坐标，然后放在文本文件中，用空格隔开（查找替换里面替换空格），用BOMCAD合并工具合并下，打开YGOS资源管理器，编辑ASCII原文件，然后进行ASCII转换为BFP然后导入编程器中，然后根据要做的PCB，我们是YAMAHA，用YGOS离线编程做，好了取贴片机上调试（包括PCB板形状和MarK点一系列参数），做原件（元件数据和元件识别通过），修改（贴装坐标x,y,r），优化程序（如果来不急特殊优化就让机器帮你优化把），然后根据你所要的站位表，上FEEDER，记住最后要打首件，确认首件，成功后投产。

2、这里讲一下，我所谓的优化还有一个厉害的，就是人工优化，根据你的贴装数来分配，保证所有的HEED要同时吸料，还有一些吸料真空值，吸料时间，吸料高度，最好一样，也可以尽量同步吸，这就是提速，提高产量！还有印刷机的你们用的是全自动的吗？我们的全自动印刷机只要在红胶和锡膏的原程序中做，记住要另存为哦！ 根部量的PCB板厚和长宽，来改，还有夹板距离，导轨（根据PCB宽机器自动调），锡膏印一遍，红胶印2变，主要的就是MRRK校准了，做好了就保存程序，印1块看看，如果不好就微调，好了就OK投产了说道炉子你就看其是红胶还是锡膏，饶后根据红胶或者锡膏来改几个问去的温度就OK。

本文分享完毕，希望对大家有所帮助。

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