导读 关于半固化片参数,半固化片这个问题很多朋友还不知道,今天小六来为大家解答以上的问题,现在让我们一起来看看吧!1、半固化片主要由树脂
关于半固化片参数,半固化片这个问题很多朋友还不知道,今天小六来为大家解答以上的问题,现在让我们一起来看看吧!
1、半固化片主要由树脂和增强材料组成,增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型,而制作多层印制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。
2、 经过处理的玻纤布,浸渍上树脂胶液,再经热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片,是多层板生产中的主要材料之一。
3、多层板所用半固化片的主要外观要求有:布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末,但允许有微裂纹。
4、pcb设计过程中,如果是多层板的设计,就必须要用到半固化片。
5、另外在多层板抄板的过程中,必须将其打磨掉,才能确切分析样板的电路图。
本文分享完毕,希望对大家有所帮助。
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