关于smd和cob区别，smd这个问题很多朋友还不知道，今天小六来为大家解答以上的问题，现在让我们一起来看看吧！
1、什么是SMD？它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。
2、除此外还有：SMC:表面组装元件（Surface Mounted commponents）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
3、SMD元件主要有片式晶体管和集成电路集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。
4、举例如下： 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
5、2、a有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
6、 b无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
7、 3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。
8、因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
9、 各种SMT元器件的参数规格：Chip片电阻, 电容等： 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。
10、钽电容： 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶体管：SOT23, SOT143, SOT89等 melf圆柱形元件： 二极管, 电阻等 SOIC集成电路： 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA。
本文分享完毕，希望对大家有所帮助。
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